Менделеевцы разработали растворы для создания печатных плат
Исследователи Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ) создали новые химические композиции — растворы для меднения элементов печатных плат. Разработка российских химиков позволит снизить и постепенно исключить зависимость отечественных производств от зарубежных поставок в области гражданской и специальной электроники. Проведение опытно-промышленных испытаний новых композиций запланировано на 2023 год.
С развитием промышленности требования к печатным платам, которые являются основным компонентом любого электронного устройства, ужесточаются, усложняется их конструкция и возрастает класс точности. Определяющую роль в обеспечении качества плат играет трудоемкий процесс металлизации сквозных отверстий, в ходе которого на поверхности диэлектрика формируется токопроводящий медный слой.
С ростом класса точности многослойных печатных плат становится все труднее обеспечивать металлизацию отверстий, и для быстрого создания качественного токопроводящего слоя требуются высокотехнологичные процессы металлизации. Как рассказала одна из авторов новой разработки Венера Алешина, после введения антироссийских санкций ряд зарубежных компаний отказались от поставки в Россию химии, необходимой для этого процесса.
На кафедре инновационных материалов и защиты от коррозии РХТУ были разработаны десять композиций для обработки поверхностей в производстве печатных плат, которые были протестированы на действующих производствах. Также на кафедре занялись разработкой композиций и для других стадий технологического процесса, в том числе для химического и гальванического меднения отверстий печатных плат.
Ученые исследовали процессы химического и электрохимического осаждения меди на диэлектрическую основу, влияние на эти процессы природы и концентрации компонентов растворов и различных технологических характеристик процесса, а также свойства получаемых покрытий. Благодаря современному комплексу пробоподготовки и инвертированному металлургическому микроскопу им удалось провести необходимые эксперименты, чтобы подобрать комплекс органических добавок, обеспечивающих требуемую равномерность медных покрытий в отверстиях. По словам Алешиной, сейчас "работы идут к логическому завершению".
"Разработаны раствор химического меднения, не уступающий зарубежному аналогу по технологическим параметрам (стабильность, скорость осаждения) и свойствам осаждающихся покрытий (сплошность в отверстиях, однородность и компактность), а также отечественный электролит меднения сквозных отверстий плат, позволяющий получать покрытия (как внутри отверстий, так и на поверхности), сопоставимые по равномерности и блеску с зарубежным аналогом", — рассказала она.
Проект реализуется в рамках программы развития Университета на 2021-2030 годы "Приоритет-2030"